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蒸着ガス
ジシラン (Si2H6)

ジシラン (Si2H6)

Si2H6は半導体の微細化工程で使用されるガスで、薄膜蒸着の際に低温を保持したまま高速に均一な膜質を形成するために使用されます。

SPECIFICATION

Unit : ppmv
SPECIFICATION (표)입니다. 이 표는 Si2H6, O2+Ar, N2, CO2, CH4, SiH4, Si3H8, Si4H10, Chlorosilane, Siloxane, H20로 구성되어 있습니다.
Si2H6 O2+Ar N2 CO2 CH4 SiH4 Si3H8 Si4H10 Chlorosilane Siloxane H20
99.99%
[Excluded SiH4, Si3H8, Si4H10]		 1.0 2.0 1.0 1.0 500 50 50 0.2 3.0 1.0
SPECIFICATION (표)입니다. 이 표는 Si2H6, O2+Ar, N2, CO2, CH4, SiH4, Si3H8, Si4H10, Chlorosilane, Siloxane, H20로 구성되어 있습니다.
Si2H6 99.99%
[Excluded SiH4, Si3H8, Si4H10]
O2+Ar 1.0
N2 2.0
CO2 1.0
CH4 1.0
SiH4 500
Si3H8 50
Si4H10 50
Chlorosilane 0.2
Siloxane 3.0
H2O 1.0

CYLINDERS INFORMATION

CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 TYPE, MATERIAL, FILLING WEIGHT, VALVE CONNECTION TYPE로 구성되어 있습니다.
TYPE MATERIAL FILLING WEIGHT VALVE CONNECTION TYPE
47L Cr-Mo Steel, Mn Steel 3 / 10 / 12 kg JIS-22-14L,
CGA/DISS 632 etc.
CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 TYPE, MATERIAL, FILLING WEIGHT, VALVE CONNECTION TYPE로 구성되어 있습니다.
TYPE 47L
MATERIAL Cr-Mo Steel, Mn Steel
FILLING WEIGHT 3 / 10 / 12 kg
VALVE CONNECTION TYPE JIS-22-14L, CGA/DISS 632 etc.
사용용도 알아보기 - 웨이퍼 → 제품투입 (웨이퍼, 챔버, 히터) → 공정 진행 (공정가스) 자세히 보기 - 반도체 (Dielectric) Si2H6:Channel - 반도체 미세화 공정에 사용되는 가스로서, 박막 증착 시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용됩니다. → 제품 반출 → 반도체 (웨이퍼)