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식각가스

최고의 기술력을 바탕으로 세계 식각가스 시장을 선도하고 있습니다.

SK RESONAC

식각가스 중에서도 정밀한 식각 능력을 가지고 있는 모노플루오르메탄(CH3F), 육불화부타디엔(C4F6),
디플루오르메탄(CH2F2) 등을 생산 판매하며, 향후 다양한 식각 Solution을 제공하고자 합니다.

CH3F(모노플루오르메탄), C4F6(육불화부타디엔), CH2F2(디플루오르메탄), CHF3(트리플루오르메탄), ETC(기타) Dry Etching(->) 식각 공정 전 -> 식각 공정 후

식각가스는 반도체 내부의 회로형성 전 회로가 들어갈 공간을 식각하는 가스로서, 3D 구조의 반도체를 보다 입체적이고 정밀하게 식각하는데 사용됩니다.

  • 헥사플로오로에탄C2F6

    반도체 미세패턴 식각에 사용됩니다.

  • 사플루오린화탄소CF4

    산화물막 식각에 사용됩니다.

  • 옥타플루오로사이클로뷰테인C4F8

    마스크에 대해 높은 선택비를 제공하며, 3D NAND 고종횡비 식각에 사용됩니다.

  • 펜타플루오로에탄C2HF5

    산화막, 질화물막의 식각에 사용됩니다.

  • 모노플루오르메탄CH3F

    CH3F는 3D NAND Flash 의 질화막 식각에 사용되는 가스로 3D NAND 확산에 따라 그 사용량이 증가하고 있습니다. 국내에서는 당사가 최초 및 유일하게 생산 판매하고 있습니다.

  • 육불화부타디엔C4F6

    C4F6는 미세화되는 DRAM 의 산화막 미세 식각과 3D NAND Flash 의 산화막 식각에도 사용되어 그 수요량이 급증하고 있습니다.

  • 디플루오르메탄CH2F2

    CH2F2 는 CH3F 와 함께 NAND Flash 의 질화막 식각에 사용되는 가스입니다. 최근 3D NAND 의 확산으로 그 사용량이 증가하고 있습니다.

  • 트리플루오르메탄CHF3

    CHF3는 3D NAND Flash 질화막 식각과 DRAM 질화막 미세 식각에 사용됩니다

  • 브로멘화수소HBr

    HBr은 반도체 식각 공정에 사용되는 가스입니다. 정밀/수직 식각 능력이 우수하여 반도체 고단화에 따른 사용량은 증가하고 있습니다.

일본 레조낙사와의 협업을 통한 선진기술 확보를 통해 국내 반도체 시장에
고품질의 식각가스를 안정적으로 공급하고 있습니다. 고객의 요구에 선제적으로 대응하고,
끊임없는 연구개발을 통해 식각가스 시장을 선도해 나가고자 합니다.