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전구체

차세대 공정용 신규 특화소재에 대한 지속적인 연구개발을 바탕으로 DRAM 전하저장 및
미세회로 구현을 위한 최적의 솔루션이 되는 전구체(프리커서)를 생산·판매합니다.

SK trichem

Zr-프리커서, Si-프리커서, Ti-프리커서 등 최고 품질의 차세대 소재를 개발하고 있습니다. 특수가스 글로벌 No.1 SK㈜ 머티리얼즈가 반도체 소재 시장에서 쌓아온 신뢰와 고객대응력을 바탕으로 일본 Tri chemical Laboratories의
프리커서 기술력 집약을 통해 향후 미래 주요 성장 동력으로서의 역할을 충실히 해 나갈 것입니다.

Zr-프리커서, Si-프리커서, Ti-프리커서, Hf-프리커서, 기타 -> 증착 전 -> 증착 후

전구체는 반도체 공정 중 반응기 내에 여러 종류의 반응기체를 유입시켜 화학반응을 진행함으로써 원하는 물질의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는데 사용됩니다. 반도체 미세화 및 적층구조의 증가로 그 수요 성장이 기대됩니다.

  • Zr-프리커서

    반도체 DRAM의 Capacitor 제조 공정에서 사용 되며, ALD 공정을 통한 ZrO2 박막 증착의 용도로 사용됩니다.

  • Si-프리커서

    반도체 DRAM과 3D-NAND 제조 공정에서 사용 되며, CVD/ALD 공정을 통한 SiO2 박막 증착의 용도로 사용됩니다.

  • Ti-프리커서

    반도체 DRAM의 Capacitor 제조 공정에서 사용 되며, ALD 공정을 통한 TiO2 박막 증착의 용도로 사용됩니다.

  • Hf-프리커서

    반도체 DRAM의 Capacitor 제조 공정에서 사용되며, ALD 공정을 통한 HfO2 박막 증착의 용도로 사용됩니다.